| 공지 |
[Telechips,넥스트칩,에이텍씨앤] 온디바이스 AI SW 개발 부트캠프 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-20 |
44 |
|
| 공지 |
[Telechips,넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 부트캠프 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-20 |
58 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
76 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 파운드리향 반도체 Design 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
77 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 차세대 반도체 장비설계 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
76 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 차세대 반도체 장비 제어 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
79 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 반도체 테스트 프로그램 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
53 |
|
| 공지 |
[차세대] 제 5회 CO-Week Academy 개최 및 참가 신청 안내
|
학과 관리자 |
2026-05-07 |
117 |
|
| 공지 |
[차세대]26-여름 계절학기 숭실대학교 학부생연구인턴 학점교류 신청 안내(~5/14)
|
학과 관리자 |
2026-05-07 |
118 |
|
| 공지 |
[IDEC] 장기 교육 과정(미취업자) 안내
|
학과 관리자 |
2026-04-24 |
188 |
|
| 4 |
2022 차세대 반도체 혁신공유대학 COSS 서포터즈 모집 안내
|
이혜빈 |
2022-04-11 |
3297 |
|
| 3 |
학위별 이수과목, 마이크로디그리 취득 및 신청 관련 안내
|
이혜빈 |
2022-03-23 |
3363 |
|
| 2 |
2022학년도 1학기 차세대 반도체 혁신공유대학 개설 교과목
|
이혜빈 |
2022-03-23 |
3292 |
|
| 1 |
기업 소개 영상
|
옥근우 |
2022-02-24 |
3216 |
|
