| 공지 |
[Telechips,넥스트칩,에이텍씨앤] 온디바이스 AI SW 개발 부트캠프 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-20 |
46 |
|
| 공지 |
[Telechips,넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 부트캠프 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-20 |
59 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
77 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 파운드리향 반도체 Design 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
79 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 차세대 반도체 장비설계 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
77 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 차세대 반도체 장비 제어 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
80 |
|
| 공지 |
[KSIA] 2026 반도체 테스트 프로그램 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생 모집
|
학과 관리자 |
2026-05-18 |
53 |
|
| 공지 |
[차세대] 제 5회 CO-Week Academy 개최 및 참가 신청 안내
|
학과 관리자 |
2026-05-07 |
117 |
|
| 공지 |
[차세대]26-여름 계절학기 숭실대학교 학부생연구인턴 학점교류 신청 안내(~5/14)
|
학과 관리자 |
2026-05-07 |
118 |
|
| 공지 |
[IDEC] 장기 교육 과정(미취업자) 안내
|
학과 관리자 |
2026-04-24 |
188 |
|
| 14 |
2022-2학기 차세대 반도체 융합학부 개설 교과목
|
이혜빈 |
2022-07-15 |
3333 |
|
| 13 |
2022-2학기 서울대학교 학점교류 신청 안내
|
이혜빈 |
2022-07-15 |
3186 |
|
| 12 |
2022학년도 반도체 공정 몰입교육 관련 안내
|
옥근우 |
2022-06-30 |
3799 |
|
| 11 |
(주)에임퓨처 학생 인턴 모집 안내
|
옥근우 |
2022-06-29 |
3274 |
|
| 10 |
차세대 반도체 혁신공유대학 교육과정 이수 및 수강신청 안내
|
이혜빈 |
2022-06-23 |
3244 |
|
| 9 |
2022학년도 1학기 개설교과목 수강생 만족도 조사 (~6/30)
|
이혜빈 |
2022-06-08 |
3219 |
|
| 8 |
2022학년도 하계 반도체 공정 몰입교육 신청 안내
|
옥근우 |
2022-06-02 |
3285 |
|
| 7 |
마이크로디그리 신청자 대상 난이도 조사
|
이혜빈 |
2022-05-31 |
3191 |
|
| 6 |
마이크로디그리 신청 및 교과목 이수 인정서 서식
|
이혜빈 |
2022-05-06 |
3487 |
|
| 5 |
2022-1 차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부·복수전공 신청 안내
|
이혜빈 |
2022-04-21 |
3310 |
|