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[KAIST IDEC] 11월 EDA Tool 교육 안내

등록일 2026-11-04 작성자 학과 관리자 조회수 14

안녕하세요. KAIST 본센터에서만 수강 할 수 있는 EDA Tool 교육이 아래와 같이 진행 될 예정입니다.
현업 전문가들과 함께 실제 설계 툴을 직접 실습할 수 있는 기회이오니, 반도체 설계에 관심있으신 학부생 및 대학원생께서는
강의 일정을 확인하시고 수강신청 기간 내에 신청해주시기 바랍니다.

▶11월 KAIST 본센터 강의

No.	강의 제목	강의 일정
1	[Synopsys] PrimeTime 사용법 및 활용 예	2026년 11월 18일(수) ~ 20일(금)
2	[Siemens] Innovator3D IC workflow를 활용한 Advanced Package Design Process	2026년 11월 23일(월) ~ 24일(화)

▶ 상세 내용

1. 학부생 3학년 이상

[Synopsys] PrimeTime 사용법 및 활용 예 (PrimeTime: Sign-off Tool)

강의 일정

- 강의 기간: 2026년 11월 18일(수) ~ 11월 20일(금)
- 강의 수준 : 학부 3학년 이상
- 신청 기간 : 2026.10.16~2026.11.12 (☞신청 클릭)

강의 목표

본 강의는 업계 표준 Sign-off 툴인 PrimeTime의 핵심 기능과 실무 적용 흐름을 습득하는 것을 목표로 합니다.

강의 개요

본 워크숍에서는 Synopsys PrimeTime을 활용한 정적 타이밍 분석(STA) 실무 방법을 학습합니다. 상위 수준의 요약 보고서(High-level Summary Report) 생성을 시작으로, 상세 타이밍 보고서 작성·해석 및 디버깅 기법, 그리고 STA 결과를 좌우하는 클럭 분석 방법을 다룹니다. 아울러 불완전하거나 잘못된 제약 조건(Constraint)으로 인해 허위 위반이 발생하거나 실제 위반이 누락되는 문제를 방지하기 위한 제약 조건 디버깅 방법까지 체계적으로 익힙니다.

강의 내용

일정	교육 내용
1일차	[오전 시간 : 09:30 ~ 12:00] ○ STA Flow and Recommended Methodology ○ STA Concepts and Flow in PrimeTime
1일차	[오후 시간 : 13:00 ~ 17:30] ○ Introduce Synopsys’s Digital tool environment ○ Methodology: Qualifying Constraints ○ Methodology: Generating Reports
2일차	[오전 시간 : 09:30 ~ 12:00] ○ Review yesterday lecture ○ Best Practices in PrimeTime ○ Constraining Multiple Clocks
2일차	[오후 시간 : 13:00 ~ 17:30] ○ Additional Checks and Constraints ○ Correlation: POCV and AWP Analysis ○ Signoff: Path Based Analysis (PBA)
3일차	[오전 시간 : 09:30 ~ 12:00] ○ Review yesterday lecture ○ Signoff Considerations ○ Signal Integrity: Crosstalk Delay Analysis
3일차	[오후 시간 : 13:00 ~ 17:30] ○ Signal Integrity: Crosstalk Noise Analysis ○ Timing Closure: ECO/What If Analysis ○ Large Data: DMSA and Hyperscale Analysis

2. 대학원 석사 2년차 이상 강의

[Siemens] Innovator3D IC workflow를 활용한 Advanced Package Design Process

강의 일정

- 강의 기간: 2026년 11월 23일(월) ~ 11월 24일(화)
- 강의 수준: 석사 2년차 이상
- 신청 기간 : 2026.10.26~2026.11.17 (☞신청 클릭)

강의 목표

3DIC Packaging 기본 개념 및 Design Flow를 이해하고 Innovator3D IC Integrator/Innovator3D IC Layout를 이용한 설계 실습 능력 함양한다.

강의 개요

본 강의는 3DIC 패키징 설계의 기초부터 실습까지 다루는 과정으로, Siemens EDA의 i3DI와 i3DL을 중심으로 학습합니다.
강의는 먼저 3DIC 패키징의 이론적 배경과 최신 기술 트렌드를 설명한 후, 실제로 EDA Tool을 활용하여 Floorplanning과 Routing실습을 진행합니다. 수강자는 i3DI를 이용하여 HBM, Substrate, 그리고 Logic Die를 배치하고, i3DL을 통해 라우팅 작업을 수행하게 됩니다. 또한, 설계 시 고려해야 할 전기적, 물리적 요소(예: 신호 무결성, 전력 분배망)와 설계 검증에 대한 기초적인 개념도 함께 다룹니다.
강의를 마치면 수강자는 3DIC 패키징 설계의 기본 개념을 이해하고, Siemens EDA Tool을 활용한 간단한 Floorplanning 및 Routing을 수행할 수 있는 능력을 얻게 됩니다. 이 과정은 IC 패키지 설계 및 전자 설계 자동화(EDA)에 관심이 있는 분들에게 매우 유용한 실무 중심 교육입니다.

강의 내용

일정	교육 내용
1일차	[오전 시간 : 10:00 ~ 12:00] ○ 3DIC Packaging 기본 개념 및 Global Trend 소개 ○ 3DIC Packaging Design Flow 설명 ○ i3DI Project구성 및 Design Scope 설명
1일차	[오후 시간 : 13:00 ~ 17:00] ○ Device(Die 및 Substrate) 배치 ○ Floorplan 구성 및 Stackup 설정 ○ Unravel을 이용한 Device간 Connection 최적화
2일차	[오전 시간 : 10:00 ~ 12:00] ○ i3DL에서의 Design 구성 ○ 전기적/물리적 설계 제약 조건 구성 ○ Auto Active Interactive Routing 실습
2일차	[오후 시간 : 13:00 ~ 17:00] ○ Auto Active Interactive Routing 실습 ○ Plane placement and Design Verification ○ Generating Manufacturing Output

※ 관련 문의: 성병호 교수님

📞 053-850-6706

📧 byungho.seong@daegu.ac.kr

[대구대학교] [차세대] 2026 DU-SEMI STAR에 초대합니다!

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