[렛유인] 반도체 패키지 공정 데이터분석 전문가 양성과정 모집 안내
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
렛유인에서 반도체 패키지 공정 데이터분석 전문가 양성과정 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
접수기간
- 26. 09. 13(일) ~ 26. 10. 06(화)
접수방법 (▶ 홈페이지)
‣ 온라인 접수
※ 궁금한 사항이 있거나 상담이 필요하신 경우 성병호 교수님께 연락 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
전형일정
‣지원서 작성 → 면접 안내 → 면접 진행 및 선발 → 최종 합격
모집대상
- 반도체 엔지니어 취업 준비중인 자
- 국민내일배움카드 발급이 가능한 자
- 3~4개월 풀타임 교육 참여 가능한 자
모집인원
- 30명
교육기간
- 2026. 10.20(화) ~ 2027.02.03.(수)
교육장소
- 강남역 부근 렛유인 아카데미
커리큘럼
- 1월차 : 반도체 후공정 기초, 반도체 후공정 Value Chain, 반도체 패키지 제품 기술 트렌드, 반도체 패키지의 종류, 반도체 후공정 - Post FAB
- 2월차 : 반도체 후공정 - PKG FAB, 반도체 불량 분석, 반도체 패키지 제품의 이해, 반도체 패키지 소재
- 3월차 : 반도체 테스트 핵심이론, Ez SPC 활용 데이터 기초, 프로젝트 1 - Back-Grid, 후공정 장비실습, 반도체 취업 트렌드
- 4월차 : 프로젝트 2 - Sawing/Dicing, 프로젝트 3 - Mold, 프로젝트 4 - Die Attach, 프로젝트 5 - Clean, 프로젝트 멘토링
혜택
- 교육비 전액 무료
- 훈련 교재 및 실습 PC 무상지원
- 매월 20만원 훈련장려금지급
- 반도체 취업 준비 완벽 케어
자세한 내용은 링크에 있습니다.
