팹리스 점프업 일경험 프로그램 4기 모집
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
팹리스 점프업 일경험 프로그램 4기 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
모집기간
: ~ 2026. 09. 27(일)
접수방법 (▶ 홈페이지)
‣ QR 코드 스캔 → 팹리스 점프업 일경험 프로그램 검색 후 신청
※ 신청하신 분은 성병호 교수님께 연락 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
모집대상
- 15세 이상 ~ 34세 이하 미취업 청년(전기, 전자, 반도체 등 전공자 중심)
프로그램내용
- 오리엔테이션 및 1박 2일 워크숍 (나눔형 투어, 취업 전략 특강 등) : 10.06 ~ 10.07 (12h)
- 텔레칩스 (SBC 보드를 활용한 임베디드 응용 프로젝트) 직무 교육 : 10.08 ~ 10.26 (90h)
- 넥스트칩 (SoM 보드를 활용한 AI 객체 인식 시스템 구현) 직무 교육 : 10.26 ~ 11.10 (90h)
- 팹리스 기업 탐방 및 현업 실무자 밀착 멘토링 : 11.11 ~ 11.12 (12h)
- 프로젝트 발표회 및 수료 : 11.13 (6h)
교욱장소
- 픽셀플러스 본사 교육장(경기도 성남시 수정구 금토로40번길 30)
교육혜택
- 참여 지원금 1인당 최대 75만원
- 넥스트칩, 텔레칩스 보드 활용 실무 교육
- 프로젝트 발표회를 통한 수료생 역량 검증
- 팹리스 기업 탐방 및 현직자 멘토링
- 교육 수료증 발금
기타 문의
- 전화: 031-781-2213
- email : kfia.cyk@k-fabless.org
