2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회 안내
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
반도체 공학회에서 2026 한국 대학생 반도체 설계 경진대회 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
공모주제
- 반도체 회로 및 소자/공정 분야 자유 주제(Analog, Digital, 소자설계, 공정설계, AI반도체 등)
모집기간
: ~ 2026. 09.18(금) 14시까지
참가방법
‣ 참가신청서 제출 : 첨부된 참가신청서 하단 이메일 주소로 제출
‣ 제출처 : secretaty@theise.org
※ 궁금한 점, 상담이 필요하신 경우 성병호 교수님께 연락 바랍니다.
‣ 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
전형일정
‣ 서류 지원( ~ 08.18) → 입과 테스트(온라인 기초역량 평가) → 인터뷰 평가(강사·사업관계자 참여) → 합격자 발표(개별안내)
모집대상
- 국내 대학의 반도체 관련 분야 학부 대학 재학생 및 휴학생(개인 또는 4인 이내의 팀)
- 지도교수 포함시 최대 5인 가능, 졸업생 참여 불가)
일정 및 절차
- 참가신청서 제출 : 2026.09.18. (연구결과 설계보고서 포함 제출)
- 예선 서류평가 결과발표 : 2026.10.02. (예선합격 7개 예비 수상팀 홈페이지 및 개별공지)
- 본선발표 평가진행 : 2026.10.09. (예선합격 7팀 현장 발표 평가 or 발표 영상 녹화 평가)
- 최종 수상팀 발표 : 2026.10.23. (행사 홈페이지 및 개별공지)
- 시상식 : 2026.11.26. (반도체공학회 정기총회 행사장)
포상
- 대상 : 1팀 (상장 및 상금 200만원)
- 금상 : 1팀 (상장 및 상금 100만원)
- 은상 : 2팀 (상장 및 상금 50만원)
- 동상 : 3팀 (상장 및 부상)
기타 문의
- 전화: 02-553-2210
- email : secertary@theise.org
