[한국공학대학교 공동기기원] 2026 반도체 패키지 입문 교육 안내
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
한국공학대학교 공동기기원에서 진행하는 2026 반도체 패키지 입문 교육 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
모집요강
- 본 행사는 5일간 하이브리드 형식으로 진행되며, 반도체 산업에 관심 있는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있습니다. 반도체 산업 현장의 생생한 목소리를 한자리에서 들을 수 있는 이번 기회에 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다.
모집기간
: 2026. 07. 27(월) 10:00 ~ 2026. 08. 17(월) 17:00
모집대상
– 관련업종 재직자 20명(선착순 접수로 조기마감 될 수 있음)
* 본 교육은 별도 참여자 포함 총 50명 규모로 운영됩니다.
접수방법 (▶ 홈페이지)
‣ 온라인 접수
‣ 교육료 : 200,000원 (공동기기원 교육 최초 수강 재직자 50% 할인, 최근 1년 내 공동기기원 교육 1회 이상 수료한 재직자 25% 할인)
- 신청 시 비고란에 수료번호 기재/대상기간 2025-07~2026-06
※신청하신 분들은 성병호 교수님께 연락 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
교육기간
- 2026.08.24(월) 10:00 ~ 2026.08.25(화) 17:00 (총 12시간)
교육내용
<1일차>
● 반도체 패키지의 이해
● 보드레벨 본딩
● 반도체 패키지 기판 불량분석
<2일차>
● 칩 레벨 패키징 및 플립칩 본딩
● 반도체 패키지 신뢰성
● 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술
교육장소
- 한국공학대학교 TU리서치파크 산학협력관 701호(경기도 시흥시 엠티브아북로65 한국공학대학교 제2캠퍼스)
기타문의
- tel : 031-8041-0913
