[IDEC] 반도체 패키징 기초 수강신청 안내
등록일 2026-07-22
작성자 학과 관리자
조회수 75
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
IDEC에서 반도체 패키징 기초 수강신청 안내합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
모집기간
재직자 우선 신청 : 2026년 07월 20일(월) 00시 00분 ~ 2026년 07월 26일(일) 23시 59분
전체 신청 : 2026년 07월 27일(월) 00시 00분 ~ 2026년 08월 14일(금) 23시 59분
접수방법 (▶ 홈페이지)
‣ 온라인 접수
교육기간
- 26. 08. 20.(목) ~ 26. 08. 21.(금) 10시 00분 ~ 17시 00분
교육장소
- 전남대학교 공과대학 7호관 229호 + 온라인 Zoom
교육과정
- 기초적인 반도체 패키징 구조, 소재, 공정을 바탕으로 반도체 첨단패키징 기술에 대한 이해를 높이고자 함
- 첨단반도체 패키징의 주요 과제인 “방열”에 대한 전반적인 내용
기타 문의
- email : chae1530@jun.ac.kr
- tel : 062-530-0367
