[반도체공학회] 2026하계학술대회 live 데모 경진대회 참가 모집 공고
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
반도체공학회에서 2026 하계학술대회 live 데모 경진대회 참가 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
경진대회 개요
- 목적 : 반도체 공학 분야의 우수 연구 및 개발 성과를 라이브 데모를 통해 공유하고, 학회 참석자들에게 생생한 기술 체험 기회를 제공함
- 참가 대상 : 반도체 공학 관련 연구/개발을 수행하는 학부생 및 대학원생 (개인 또는 팀)
- 시연 형태 : 반도체 공학 관련 기술 시연
FPGA 기반 하드웨어 시스템 동작 시연
ASIC 칩 동작 시연
임베디드 시스템 시연
반도체 소자/공정/패키징 관련 시스템
노트북 기반 인터랙티브 소프트웨어
- 시연 기반 : 기 발표된 연구 결과 또는 2026년 반도체공학회 하계종합학술대회 발표 예정 연구 내용 등
데모 기술서 제출 안내
- 제출 규격: 2페이지 분량의 데모 기술서 (PDF 형식)
- 제출 마감: 2026년 6월 30일 (화요일) 23:59까지
- 제출 방법: 이메일 접수 (conf@theise.org)
※신청하실 분들은 성병호 교수님과 상담 후 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
시연 제목 및 참고 문헌
- 시연 제목은 반드시 "Live Demonstration: 제목"으로 시작해야 함
- 기술서가 이미 출판된 논문에 기반한 경우: 시연의 과학적 배경이 되는 본인 논문의 참고 문헌을 최소 1개 이상 명시 (참고 문헌 포함은 이중맹검 심사 정책 위반으로 간주되지 않음)
- 심사위원의 쉬운 접근을 위해 동작 시연 동영상 유튜브 등 URL 링크 포함을 권장함
- 기술서가 본 학술대회(2026년 하계) 제출 논문에 기반한 경우: 해당 논문의 제출 ID와 제목을 기술서에 포함해야 함
시연 환경 구성
- 학술대회 행사장 장비 목록, 설명, 관련 사진 또는 스크린샷 포함 필수
- 현장 제공 사항: 전원 콘센트 1개, 테이블 1개, 전시 포스터 스탠드 1개
- 참가자 준비 사항: 시연에 필요한 모든 장비(노트북, 하드웨어, 전원 어댑터, 멀티탭, 케이블 등) 및 직접 운반/설치
- 특별 요구 사항: 로봇 이동 시연을 위한 추가 공간 등 주최측이 사전에 인지해야 할 특별한 요구 사항이 있다면 반드시 명시
참관객 경험
- 참관객(학회 참석자)이 시연을 어떻게 경험하고 상호 작용하는지 설명
- 시연이 참가자의 연구/개발 결과물의 핵심을 어떻게 보여주고, 참관객의 이해를 어떻게 돕는지 기술
- 참관객이 시연을 통해 무엇을 배우거나 얻어갈 수 있는지 설명
선택 사항: 소개 비디오 (최초 기술서 제출 시)
- 시연 내용을 소개하는 최대 5분 길이의 비디오 링크를 선택적으로 포함 가능
- 이 비디오는 심사 과정 참고용이며, 실제 라이브 데모 시연을 대체하지 않음
시상 내역 (예정)
- 최우수상 (0팀): 상장 및 부상
- 우수상 (0팀): 상장 및 부상
- 장려상 (0팀): 상장
- ※ 시상 규모 및 내역은 참가 규모 및 심사 결과에 따라 변경될 수 있습니다
기타 문의
- email : conf@theise.org
- 전화 : 02-553-2210
- 홈페이지 : https://envet.theise.org/conference
자세한 내용은 홈페이지에 있습니다.
