[Telechips,넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 부트캠프 모집
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
서울기술교육센터에서 [Telechips,넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 부트캠프 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
모집기간
: 2026. 05. 19 ~ 2026. 06. 23
선발절차
- 서류접수 > 면접 > 합격
- 면접은 접수 후 3~4영업일 이내 대상자 개별 안내
- 합격자는 개별 안내
접수방법 (▶ 홈페이지)
‣ 온라인 접수
‣ 모집인원 충원 시 조기마감 가능
※신청하실 분들은 성병호 교수님과 상담 후 추천서와 함께 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
교육기간
- 26. 07. 07. ~ 27. 02. 03 (980H) 월~금 9:00 ~ 17:00
교육장소
- 서울기술교육센터 본원
지원자격
- 내일배움카드 발급(가능)자, KDT 수강이력 없는 자
* 대학(교) 재학생 지원자격 여부는 별도 문의 요망
추천대상
- 전기전자, 컴퓨터공학, 정보통신 등 관련 전공 이수자 해당 분야 신입 채용연계 가능성이 높은 자
교육과정
- AI 머신러닝 기초 및 추론 구현 실습
- VerilogHDL 기반 AI 연산-스트리밍 디지털 회로 설계
- AMBA 기반 AI 가속기연동 SoC 설계
- System Verilog/UVM기반 AI 가속기 검증
- CPU 마이크로아키텍처 설계 프로젝트
- AI 비전 영상처리 HW 시스템 통합 프로젝트
- AI 추론 가속기 설계프로젝트
교육혜택
- 교육비 전액 국비지원, 매월 훈련수당 지급, 개인별 3~5개 이상 포트폴리오 제작, 우수기업 취업지원
기타 문의
- 카카오톡 : 대한상공회의소 서울기술교육센터
- tel : 02-311-1000
자세한 내용은 접수 홈페이지에 있습니다.
