[KSIA] 2026 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생 모집
안녕하십니까, 차세대 반도체 혁신융합대학센터입니다.
한국반도체아카데미에서 2026 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생을 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
모집기간
: ~ 2026. 05. 29(금) 23:59까지
선발절차
- 서류접수 > 면접 > 최종합격
- 면접 대상자 발표 : 26. 06. 04
- 면접 일시 : 26. 06. 11
- 최종 합격자 발표 : 26. 06. 12
- 서류 불합격자의 경우 별도 안내 없음
접수방법 (▶ 홈페이지)
‣ 온라인 접수
‣ 모집인원 충원 시 조기마감 가능
※신청하실 분들은 성병호 교수님과 상담 후 추천서와 함께 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일)
교육기간
- 26. 06. 22. ~ 26. 08. 28 (10주, 300H) 10:00 ~ 17:00
교육장소
- 한국반도체아카데미 경기도 교육센터 2-1강의장 (경기도 성남시 분당구 대왕판교로712번길22, 글로벌 R&D센터 연구B동 2층 한국반도체아카데미)
교육대상
- 반도체 패키징 직무로의 취업을 희망하는 자
(학력/전공 : 대학졸업(예정)자, 관련 분야(전자,전기,신소재,기계/메카트로닉스) 전공자 또는 유사 경험 보유자)
교육과정
- 제품교육 : 전력 반도체 및 반도체 패키지의 개념, 패키지 제품에 대한 이해
- 공정교육 : 패키지의 종류, 공정, 전력 반도체 기반 기술 등 전력반도체 패키징 공정 전반 학습
- 설계교육 : 2D(Auto CAD) 등을 사용한 패키지 제품에 대한 설계 실습
- 해석교육 : Mechanical, Thermal 위주의 해석 이론 및 Tool 사용법 학습
- Term-Project : 교육과정 이해도 파악을 위한 과제 수행 및 발표, 현업 전문가 피드백
교육혜택
- 교육비 지원, 중식 제공
- 교육일 기준 90% 이상 출석 및 Term-Project 수행, 교육 내용 이해도 평가 PASS 시 수료
- 호서대학교 후공정 fab 실습을 통한 실제 공정 경험 제공
기타 문의
- email : kimms@ksia.or.kr
- tel : 031-622-7676
자세한 내용은 접수 홈페이지에 있습니다.
