〔긴급〕 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기 (6/27~7/20)
〔긴급〕 안녕하십니까, 차세대 반도체 사업단입니다.
텔레칩스에서 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기 교육생을 모집합니다.
정보를 늦게 확인하게 되어 모집 마감이 임박한 시점에 안내드리게 된 점 깊이 양해 부탁드립니다. 부득이하게 안내가 지연된 점 널리 이해해주시면 감사하겠습니다.
지난해에는 3명이 이 교육을 수강하였고, 그중 2명이 텔레칩스에 최종 채용되는 성과를 얻었습니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 올해에도 많은 관심과 적극적인 참여 부탁드립니다.
1. 개요
가. 교육명 : 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기
나. 교육기간 : 2025. 08. 11.(월) ~ 2026. 02. 13.(금)
다. 지원자격
- 4년제 대졸(예정)자 미취업자 및 수료 후 즉시 입사 가능한자 우대
- 전기/전자/컴퓨터공학 관련 전공자 우대
- 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유가 없는 자
- 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대
라. 교육 장소 : 서울 금천구 가산디지털1로 189, LG가산디지털센터 12층
한국전파진흥협회 DX캠퍼스 2센터
2. 모집요강
가. 교육 대상
: 텔레칩스에 관심이 있고, 차량용 반도체 임베디드 SW 분야 취업을 희망하는 자
나. 접수방법 : RAPA DX 캠퍼스 홈페이지 수강신청
※ 참여할 학생은 반드시 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 성병호 교수님께 연락하여 서류 작성 및 면접방식을 컨설팅받고 신청해주시기 바랍니다.
※ 심사기간을 고려하여 접수 마감일보다 일찍 상담 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일), 053-850-6706
다. 접수 기간 : 2025. 06. 27.(금) ~ 2025. 07. 20.(일)
라. 수강 혜택
- 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 우대
- 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료 교육
- 수료생 대상 수료증 발급 및 우수자 표창장 수여
- 텔레칩스 자체 제작 TOPST 보드 활용한 실무기반 교육
- 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech talk
- 차량용 반도체 산업 맞춤형 실습 및 프로젝트 환경 제공
마. 전형 일정(예정)*
: 상세 전형일자는 추후 공지 예정이며, 전형별 결과는 합격자에 한하여 개별 연락 예정
3. 기타 정보: ▶ RAPA DX 캠퍼스 홈페이지 참고
