ARX/RVX 기반 AI 반도체 설계 경진대회 참가 모집 공고
안녕하십니까, 차세대 반도체 사업단입니다.
반도체공학회에서 AI 반도체 설계 기술에 대한 실습 기회를 제공하고, 차세대 설계 인재를 발굴하기 위해 ARX/RVX 기반 AI 반도체 설계 경진대회를 개최합니다. 본 대회는 RISC-V 기반의 실제 프로세서 설계 및 FPGA 시연을 통해, 참가자들이 기술적 창의성과 구현 역량을 발휘할 수 있는 기회를 제공합니다. 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다.
1. 대회 개요
⦁ 대회 명칭: ARX/RVX 기반 AI 반도체 설계 경진대회
⦁ 주최/주관: 한국전자통신연구원
⦁ 지원 과제: 개방형 엣지 AI 반도체 설계 및 SW 플랫폼 기술개발
⦁ 시 상 식: 반도체공학회 하계종합학술 대회
⦁ 일정
- 강의 수강 및 참여 신청: ~ 2025년 6월 9일까지
※ 참여할 학생은 반드시 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 성병호 교수님께 연락하여 서류 작성 및 면접방식을 컨설팅받고 신청해주시기 바랍니다.
※ 심사기간을 고려하여 접수 마감일보다 일찍 상담 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일), 053-850-6706
- 본선 과제 수행: 온라인 과정 이후 ~ 2025년 7월 01일
- 시상식: 2025년 7월 13~16일, 반도체공학회 하계종합학술대회 (여수)
2. 참가 대상
⦁ 참여기관(또는 협력교수)의 추천을 받은 학부생 및 대학원생 (개인 또는 팀: 3인 이하)
⦁ 각 트랙별 세부 조건에 따라 제한될 수 있음
3. 대회 트랙 및 참여 방식
[1] 온라인 (참여상)
⦁ 내용: RVX 기반 SIMD 프로세서 설계
⦁ 참여 방식: 제공된 강의 수강 후 간단한 실습
⦁ 강의링크: RVX 설치 및 시뮬레이션 가이드라인 영상, SIMD 가속기 설계 예제 영상(6월 초 영상 링크 및 강의 자료 제공)
⦁ 제출물: 실습 결과물 사진 또는 동영상 (추후 상세 가이드라인 제공)
[2] 오프라인 (우수상/최우수상 등)
⦁내용: ARX 기반의 AI 추론 가속 프로세서 설계
⦁장소: 추후 공지
⦁참여 방식: 오프라인 실습 또는 집합 교육 참여
- 온라인 참여 후 오프라인 참여
- 수업 일정: 6월 초 시작 6월 말 마감 (추후 변경 가능)
- 수업 내용:
(1단계- 온라인 동영상 및 강의자료 제공) Floating point 연산 가속 프로세서 설계
(2단계- 오프라인 수업) RISC-V 기반 NPU 설계
⦁평가 기준: 기능 검사, 성능 평가 및 설계 창의성
4. 시상 내역 (예정) (반도체공학회장상)
⦁ 최우수상 (O팀): 상장 및 부상
⦁ 우수상 (O팀): 상장 및 부상
⦁ 참여상 (O팀): 상장 및 부상
5. 제출 방법 및 일정
⦁ 참가 등록 및 안내 영상 제공:
- 영상 링크(RVX 설치, RVX 기반 SIMD 프로세서 설계, K-means clustering 설계)는 6월 초 제공 예정
- 강의자료는 따로 PDF 로 제공 (신청자에 한해 제공함)
⦁ FPGA 키트 대여 및 실습 수행:
- 일정: 키트 대여 후 반납
- 방법: 2단계 RISC-V 기반 NPU 설계는 중앙대 LPSoC연구실의 하계 인턴 을 대상으로 진행함.
⦁ 결과 제출 마감: 2025년 7월 1일
⦁ 시상식: 2025년 7월 15일 (반도체공학회 하계학술대회 현장)
※ 참가 신청 및 과제 제출은 별도 홈페이지(예정)를 통해 진행됩니다.
6. 기타 정보:
⦁ 문의처
- 각 참여기관 담당 교수
- ETRI(UST): 권용인 교수 (yongin.kwon@etri.re.kr)
- ETRI(UST): 이제민 교수 (leejaymin@etri.re.kr)
- 서울대: 백윤흥 교수 (ypaek@snu.ac.kr)
- 연세대: 김한준 교수 (hanjun@yonsei.ac.kr)
- 연세대: 박영준 교수 (yongjunpark@yonsei.ac.kr)
- 중앙대: 이우주 교수 (space@cau.ac.kr)
- 성균관대: 박정우 교수 (jeffjw@skku.edu)
※ 기타 자세한 사항은 홈페이지를 참고해주시기 바랍니다.
