[2025 가온칩스 공개채용 신입] 시스템 반도체 설계 (Physical Design)
안녕하십니까, 차세대 반도체 사업단입니다.
가온칩스에서 시스템 반도체 설계 신입생을 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
⦁ 모집분야 : 시스템 반도체 설계 (Physical Design) – 신입
⦁ 주요 업무
- Flatten or Hierarchical Physical Design Flow
- Low Power Design Flow
- Flip-Chip Flow
- Parasitic RC Extraction
– Power Integrity
– Signal Integrity
– Physical Verification
⦁ 지원마감 : 2025. 10. 31. 14:59까지 (▶홈페이지에서 지원하기)
※ 참여할 학생은 반드시 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 성병호 교수님께 연락하여 서류 작성 및 면접방식을 컨설팅받고 신청해주시기 바랍니다.
※ 심사기간을 고려하여 접수 마감일보다 일찍 상담 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일), 053-850-6706
⦁ 지원자격
- 4년제 대학교 학사 이상 또는 2026년 2월 졸업 예정자
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자
- 남성의 경우 병역필 또는 면제자
⦁ 근무지 : 경기도 성남시 수정구 창업로 40번길 20, 가온칩스 R&D센터
⦁ 우대사항
- 전기․전자․반도체공학 전공자
- 외국어 가능자 (해외 어학 연수자)
- 반도체 관련 직무 경험자
- 반도체 설계 직무교육(PI/PD) 이수자
⦁ 전형절차
- 서류 전형 → 직무적합성·인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격
- 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.
- 전형 일정 및 결과는 지원 시 제출하신 이메일로 개별 안내됩니다.
※ 허위 사실이 있는 경우 합격이 취소될 수 있습니다.
※ 성별, 보훈 대상자, 장애 여부는 채용 과정에서 불이익 없이 처리됩니다.
