반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정 신청 안내 (취업연계)
등록일 2025-05-19
작성자 유현선
조회수 41
안녕하십니까, 차세대 반도체 사업단입니다.
한국반도체아카데미에서 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정 교육생을 모집합니다. 자세한 내용은 아래를 참고해주시기 바라며, 학생분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
1. 개요
가. 교육명 : 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정
나. 교육기간 : 2025. 06. 23 ~ 2025. 08. 29 (300시간)
다. 교육 과정: 전력 반도체 패키징 개발 및 분석 전문가 양성과정
라. 교육 장소: 한국반도체아카데미
2. 모집요강
가. 교육 대상
- 전체
나. 접수방법: ( >바로가기 ) - 로그인 필요
※ 참여할 학생은 반드시 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 성병호 교수님께 연락하여 서류 작성 및 면접방식을 컨설팅받고 신청해주시기 바랍니다.
※ 심사기간을 고려하여 접수 마감일보다 일찍 상담 신청 바랍니다.
► 성병호 교수님 연락처: byungho.seong@daegu.ac.kr (이메일), 053-850-6706
다. 접수 기간 : 2025. 05. 19 ~ 2025. 06. 01
라. 선발 기준
- 서류 + 면접전형
마. 전형 일정(예정)*
- 면접 기간 : 2025. 06. 13 ~ 2025. 06. 13
3. 기타 정보: 한국반도체아카데미 홈페이지 참조 – 로그인 필요
※ 이력서를 확인하고 수강신청을 완료해 주세요.
